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凌成五金陶瓷路线板——定制各种规格厚铜陶瓷线路板

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。定制各种规格厚铜陶瓷线路板

性能要求

（1）机械性质

有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；

表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。定制各种规格厚铜陶瓷线路板

（2）电学性质

绝缘电阻及绝缘破坏电压高；

介电常数低；

介电损耗小；

在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。

（3）热学性质

热导率高；

热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；

耐热性优良。

（4）其它性质

化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；

无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；

所采用的物质无公害、***性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；定制各种规格厚铜陶瓷线路板

原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。

在模块试制阶段，用理论做指导，以计算机辅助设计为依据，就能很快的达到预期效果。在国内进行的六类模块PCB设计中，主要以线路对角补偿理论做依据，进行大量的试制工作，同样也可达到预期效果。模块与插头引起的信号外漏现象会发生相互间的信号干涉，为防止信号干涉现象，在平衡链路中导体进行扭绕，达到平衡传输的目的，扭绕结构会造成信号间的相位变化，也会增大线路上的信号衰减，这个结构称之为非屏蔽结构(UTP)。4对平衡双绞线中，每对线的绞距不同，线缆尾端使用模块化的连接件，形成连接件和接插件之间的相连，相互连接区内形成导体之间进行的平衡结构，即为六类系统的比较久链路。在比较久链路内产生了在平衡线路中所发生的信号干扰现象，即为串扰，解决串扰问题是进行高速通信用连接件制造的重要技术。 定制各种规格厚铜陶瓷线路板

展至科技就目前市场行情分析，当前导致基板市场价格各异的主要因素，是其采用原材料的差异。例如目前市场主要分为铝基板、陶瓷基板及铜基板，同时在普通铝基板的基础上，当前市场又逐步延生出镜面铝基板。铝基、陶瓷基、铜基三者相比，应该是铜基价格贵，但是目前市面上铜基板已不多见，其因价格过高，导致偏低。陶瓷基比铝基略贵，并且当前市面上应用多的应为铝基，但是目前市面上均在研发陶瓷基板，其成本也在逐步下降。目前，铝基板约为400元每平方，铜基板约为800-900元每平方，纯陶瓷基板约为500元每平方，印上银电路后为1000元每平方，价格略高。 定制各种规格厚铜陶瓷线路板