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凌成五金陶瓷路线板——定制各种规格氧化铝陶瓷线路板

电路板孔的可焊性影响焊接质量

??电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。定制各种规格氧化铝陶瓷线路板

什么是COB软封装

细心的网i友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。定制各种规格氧化铝陶瓷线路板

1、Al2O3

   到目前为止，氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。目前深圳嘉翔氧化铝陶瓷基板已经可以进行三维定制。定制各种规格氧化铝陶瓷线路板

   2、BeO

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，重要的是由于其毒性限制了自身的发展。定制各种规格氧化铝陶瓷线路板

 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

   而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。 定制各种规格氧化铝陶瓷线路板